2024機(jī)頂盒芯片性能排行
以下是 2024 年一些主流機(jī)頂盒芯片性能的相關(guān)情況 ：
晶晨芯片
- 晶晨 A311D：不僅擁有晶晨最好的配置，還加入了人工智能元素，有一塊 5T 算力的 NPC。單核跑分 1359 分，多核 3688 分 。
- 晶晨 S922X：四核 A73 架構(gòu)，采用 10nm 技術(shù)制造，能提供比 Cortex-A72 高出 30% 的持續(xù)處理能力，適合移動(dòng)設(shè)備和消費(fèi)級(jí)設(shè)備，是國(guó)內(nèi)主流中性能配置較高的芯片 。
- 晶晨 S912：八核 64 位高端全 4K 多媒體處理器，采用 28nm HKMG 工藝，集成八核 64 位 ARM Cortex-A53 處理器與 ARM Mali-T820MP3 GPU，支持超高清 4K 60fps 硬件解碼及眾多格式 。
- 晶晨 S905X4：采用 12nm 制程，核心架構(gòu)是四核 Cortex-A55，整數(shù)計(jì)算能力（DMIPS）較高，可達(dá) 21800+ 。
- 晶晨 S905X3：整體算力較高，配置稍低于晶晨 S905X4 芯片 。
- 晶晨 S905：四核 64 位 ARM? Cortex?-A53 CPU，最高頻率 2GHz，GPU 為五核 ARM? Mali?-450，支持千兆以太網(wǎng)及超高清 4K 60fps 硬件解碼和 H.265 10 比特 。
瑞芯微芯片
- 瑞芯微 RK3588S：高性能八核處理器，核心采用 4 核 A76+4 核 A55 主頻高達(dá) 2.4GHz；集成 Mali-G610 MP4 4 核 GPU，內(nèi)置 AI 加速器 NPU，可提供 6Tops 算力，支持主流深度學(xué)習(xí)框架，有強(qiáng)大擴(kuò)展性 。
- 瑞芯微 RK3566：面向物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的 SoC，采用 A55 架構(gòu)處理器，搭載 G52 圖形處理器，支持雙屏異顯，具備強(qiáng)大視頻解碼能力 。
- 瑞芯微 RK3399：使用六核大 LITTLE 處理器，包括四核 Cortex-A53 和雙核 Cortex-A72，主頻可達(dá) 2.0GHz，兼容 3G、4G 網(wǎng)絡(luò)通訊，接口資源豐富 。
- 瑞芯微 RK3368：采用八核 64 位 ARM Coretex-A53 內(nèi)核架構(gòu)，28nm 工藝設(shè)計(jì)，運(yùn)行主頻為 1.5GHz；GPU 為 PowerVR G6110，支持 OPENGL ES 3.1，視頻能力強(qiáng)，支持 4K×2K 視頻及多種硬解碼和輸出 。
其他芯片
- 海思芯片：性能相對(duì)較強(qiáng)，被廣泛應(yīng)用在各種電視盒子產(chǎn)品中 。
